第165章 芯片生產設備到位試生產開始

　　會後。

　　金夢凡帶著一幫親信前往魔都的芯片生產廠。

　　芯片生產廠，已經建好半年多了，由於一直沒有設備，只是反覆在做空氣質量測試。

　　畢竟芯片生產需要無塵環境對空氣質量要求還是非常高的。

　　金夢凡帶隊到了以後，急忙組織人員，準備迎接設備的到來。

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　　一週後。

　　首批測驗用的光刻機、封裝機、離子注入機等等設備紛紛到廠開始安裝。

　　光刻機最重要的功能就是光源和曝光工藝。

　　國產光刻機以前為什麼不行，主要是光源技術明顯滯後,當然曝光工藝也不行。

　　其實國際市場上產量最大的芯片生產設備，普遍還是採用第一代g光源的一點五微米到八百納米左右的技術。

　　畢竟不是所有的芯片都要求三百五十納米以內的高端芯片製造。

　　而第二代的i光源才是主要用於三百六十五納米左右的芯片製造。

　　不過第三代光源深紫外光（duv）也已經有了。

　　只是這會還不是很穩定並不能形成產能。

　　而第四代光源技術極紫外光（euv）現在所有人都沒有頭緒。

　　全球所有的光刻機制造領域幾乎都卡在這個地方。

　　雖然芯片生產已經嘗試向著第三代光源靠近。

　　但量產的其實還是在第二代附近轉悠。

　　英特爾公司的奔騰系列和am公司的k系列用的都是第二代光源量產的產品。

　　全球的光刻機市場，實際上還是第二代光源技術在坐莊。

　　說到這個時間節點的光刻機制造水平。

　　以長島國的兩個品牌為主。

　　而蘇翰說的國產光刻機之前還處於第一代的水平。

　　說完了光源問題又要說說曝光工藝的問題。

　　畢竟光源和生產工藝缺一不可。

　　現在的光刻機曝光工藝總共分為三種。

　　第一種接近式曝光。

　　第二種接觸式曝光。

　　第三種投影式曝光。

　　接觸式曝光精度很高。

　　但接觸式曝光需要接觸晶圓片，容易造成晶圓片和掩膜版的損傷，良品率低，成本高，不適合大規模生產。