第166章 華龍H1處理器橫空出世

　　經過沉積和塗膠。

　　然後開始最重要的曝光程序。

　　相對於現在國際上最先進的掃描式曝光工藝。

　　蘇翰的光刻機曝光速度很慢，但再慢也是自己的東西，大不了多買幾臺機器，只要能製造出自己的芯片就可以了。

　　完成了曝光，跟著烘烤、顯影、刻蝕、摻雜。

　　接下來就是計量檢驗了。

　　檢驗的結果讓所有人滿意。

　　良品率達到了百分之九十。

　　經過多重曝光這個良品率已經是讓蘇翰滿意了。

　　其實百分之八十他就很滿意了，九十就更滿意了。

　　良品率的提高主要還是因為蘇翰這次的芯片整合技術在起作用。

　　蘇翰設計的芯片是由很多小芯片組成的大芯片。

　　這樣就回避了芯片製程相對落後，製作大芯片良品率又會大幅降低的兩個最關鍵性問題。

　　現在麻煩的是芯片的封裝，不是一次成型，需要製作不同的芯片，最後再封裝到一起。

　　關於封裝技術。

　　蘇翰也做了更膽大的創新。

　　傳統的封裝方法是芯片正面朝上然後用金絲引線將芯片連接在基板上。

　　這種方法雖然穩妥。

　　但問題是接口數量太少了。

　　嚴重影響性能和散熱。

　　蘇翰想要使用的是另外一種方法。

　　這種方法是芯片正面朝下，通過導電凸點與基板連接。

　　這樣做有更多的好處。

　　好處一就是能擁有更多的接口數量。

　　接口數量足夠多，數據傳輸自然就足夠快，芯片性能也會大幅提升。

　　好處二就是使用基點來連接能使用更小的芯片，也能更好的執行他3d封裝的設想。

　　好處三就是電氣性能和散熱性的提高。

　　唯一的問題就是這種封裝方法容易出現熱膨脹差異導致凸點開裂。

　　但蘇翰打算在芯片和基板之間填充特別的填充膠。

　　填充膠可以緩解連接點的疲勞度。

　　一舉解決凸點開裂的問題。

　　過程說著雖然簡單。

　　但製造起來及其複雜。

　　由於蘇翰這次的芯片設計重點是封裝技術。

　　所以產業聯盟成立之初，他就買斷了國內整個封裝產業鏈內的所有專利，還有所有人才。