第143章 蘇翰超級牛逼的芯片設想和技術佈局

眾人聞言也是眉頭緊鎖。

　　似乎都覺得這件事有些頭大。

　　魏昊光道:“不行的話咱們找外邊代工？代工的話又不是咱們生產。這應該不牽扯到什麼技術問題了吧。”

　　蘇翰道:“代工也不行。代工的話不是要把數據包圖紙給人家去跑嗎？到時候咱們辛辛苦苦設計出來的芯片圖紙就都被人家拿走了。無論如何也必須在國內生產。不行的話。大不了我自己開一家芯片生產企業，全都使用國產設備，咱們自給自足。”

　　胡光南道:“可問題是現在咱們的國產光刻機不僅僅是光源落後，曝光工藝也落後，就算咱們肯用，精度最多就一點二微米左右，而你說過的多重曝光技術,需要投影式曝光吧！就算咱們也能攻克，最多也就是一微米左右，工藝上連386都不入，但良品率會進一步下降。

　　如果你真的打算使用國產光刻機實現咱們設計的雙核心核顯功能的處理器，我說句難聽的，到時候良品率可能連百分之五也沒有。”

　　眾人聞言也是紛紛點頭……畢竟國產光刻機的品質就是這樣了,想提升也不是短期內能夠提升的。

　　蘇翰道:“不管怎麼樣。也必須用國產光刻機,這個大前提是不能改的。至於你們說的問題，我也考慮過。其實加大芯片體積未必不能提高良品率，只要方法得當就行了。”

　　眾人聞言都有些大眼瞪小眼。

　　造大芯片明明是降低良品率的好不好，芯片越大，良品率就越低，這可是基本常識，怎麼可能還能提高良品率呢？

　　這已經不是物理了是神話了好不好。

　　魏昊光道:“蘇翰你是不是有什麼好主意了？”

　　蘇翰點了點頭道:“既然光刻機咱們不行，但咱們可以從封裝上入手。我設想了一種全新芯片封裝整合技術。

　　大致原理是這樣的。

　　咱們把芯片設計的非常小。

　　只要芯片足夠小，局部汙染、曝光失敗或者觸碰壞點的幾率不就減小了嗎，良品率不就提升了嗎。到時候咱們把這些不同功能的小芯片組合起來，結成一塊功能更強大的大芯片，晶體管數量不就上來了嗎。