第83章 現在就拆給你看！

光刻作為芯片製造流程中最關鍵的環節，其基本原理其實很簡單，就是用光，來完成對硅片的雕刻。

光刻中的硅片，就像是掛在牆上的投影布，而光刻機則是投影儀，

如果投影布表面不平整，出現起伏，那投影的畫面自然就會扭曲變形。

在光刻中，硅片的表面瑕疵，則會導致投影上去的電路設計路變形，從而導致良率降低，甚至整張晶圓報廢。

所以想要得到一張能用來製造芯片的硅片，則需要把切割後的單晶硅片進行拋光打磨，直至它的表面平整度低於1.5nmrms。

這相當於在電影院掛上一塊大幕布，它的表面起伏不能超過一根頭髮絲大小，無限接近於完美的鏡面。

因此，這對硅片製造拋光工藝要求，自然就顯得極其重要了。

從圓珠筆頭上的小鋼珠，到芯片的原材料硅片，再到光刻機上的鏡片，最後甚至是科幻三體中表面完美無暇的水滴……

其實考驗一個文明工業水平高度的，就是看你能把一個物品造得有多精細。

而造精細的東西，自然就需要空氣乾淨的潔淨室，不然空氣中全是灰塵細菌，再怎麼打磨造不出合格的硅片。

“其實這些年我們通過仿製島國的設備，已經可以達到2.6nmrms的平整度了，但無論我們再怎麼檢查，哪怕每一個零件都已經達標了，但依然沒辦法繼續突破……”

嚴輝穿一邊穿著防護服，一邊向康馳介紹著他們的研究進度。

“拋到2.6nmrms用的是什麼拋光液？”

“以sio2為基礎，加入0-70wt%的雙氧水，最後用koh調節ph到8.5。”

康馳點了點頭：“先看看再說吧。”

兩人穿好防護服後，很快就來到了拋光實驗室，然後由嚴輝主持，向康馳演示了一次拋光實驗。

在傳統的硅片拋光打磨中，通常會先用機械拋光機，對硅片進行初步打磨，再清洗，最後進行化學機械拋光，也稱為精磨。

精磨是一種利用拋光液的化學腐蝕功能，配合機械轉盤的機械打磨，兩者互相配合來達到硅片的工藝標準。

實驗的結果是3.1nmrms，比他們能做的極限還差不少。

康馳沉思了片刻，然後說道：“換成30wt%Al2o3基液，加65wt%高錳酸鉀作為化學拋光液，用5wt%hno3調成8.0的ph值再試一遍。”